Smoltek

– Ingen halvledarkomponent är komplett utan adekvat paketering, och våra CNF-MIM-kondensatorer utgör inget undantag, betonar Dr. Farzan Ghavanini, Smolteks Chief Technology Officer, om vikten av förpackningar i halvledarteknologi.

Förra veckan var Dr. Farzan Ghavanini på besök hos Tong Hsing i Taiwan där han träffade vd och koncernchef Heinz Ru för diskussioner. Mötet fokuserade på Smolteks färdplan för CNF-MIM, inklusive paketeringsspecifikationer för kommande generationer av CNF-MIM-kondensatorer. Detta är en fortsättning på det framgångsrika samarbetet mellan de två företagen som startade tidigare i år, där de arbetade tillsammans på Smolteks Gen Zero-kondensatorer.

Om Tong Hsing 
Taiwanesiska Tong Hsing Electronic Industriers är en ledande global leverantör av avancerade mikroelektroniska paketeringstjänster. Företaget är specialiserat på keramiska substrat, hybridmikroelektronik och avancerade förpackningslösningar, som stödjer utvecklingen av banbrytande teknologier inom flera branscher.

Personer på översta bilden (från vänster till höger): Farzan Ghavanini och Taiwan-baserade Chin Jung Kou från Smoltek tillsammans med Heinz Ru och kollegor från Tong Hsing.