Sivers Semiconductors

DARPA Next-Generation Microelectronics Manufacturing (NGMM)-programmet för fram nästa stora våg inom mikroelektroniktillverkning genom tredimensionell heterogen integration (3DHI), som involverar heterogen integration av olika material och komponenter, möjliggjort av avancerad förpackning som utnyttjar alla tre dimensioner. DARPA NGMM-programmet är ett komplement till US CHIPS ACT, ett $52,7 miljarder program utformat för att stärka amerikansk halvledarforskning, utveckling, tillverkning och utveckling av arbetskraft. Sivers och Pseudolithic kommer specifikt att fokusera på den heterogena integrationen av Sivers branschledande högpresterande RF SOI chip med III-V front-ends för millimetervåg 5G, SATCOM och försvarstillämpningar.

"Ett av våra stora mål med förvärvet av MixComm (idag en del av Sivers Wireless), var att få ett bättre fotavtryck på den amerikanska marknaden. Jag kan inte se något bättre erkännande än att få denna utmärkelse från DARPA NGMM-programmet. Att arbeta i detta projekt med nästa generations mmWave-applikationer inom 5G, SATCOM och för försvarssektorerna är ett fantastiskt steg för Sivers”, säger Anders Storm, koncernchef, Sivers Semiconductors.

Dan Green, PseudolithIC VD, säger: "PseudolithIC är glada över att samarbeta med Sivers till stöd för DARPAs NGMM-program. Vi är glada över att samarbeta med PseudolithIC:s innovativa heterogena integrationsteknologi med den beprövade prestandan hos Sivers RF SOI beamfomer-kretsar. Den här kombinationen av kisel och III-V-teknik kommer att möjliggöra tillgång till millimetervågsspektrumet med prestanda och skala som överträffar varje enskild, monolitisk teknologi."

Sivers förväntar sig att alla dessa intäkter ska redovisas 2023.

För ytterligare information vänligen kontakta:
Anders Storm, VD och Koncernchef Sivers Semiconductors
Tel: +46 (0)70 262 6390
Epost: anders.storm@sivers-semiconductors.com

Distributionsförklaring "A" - Godkänd för offentlig publicering, obegränsad distribution

Sivers Semiconductors AB är ett ledande och internationellt erkänt teknikbolag som levererar integrerade kretsar (IC:er) och moduler genom sina två affärsområden Wireless och Photonics. Wireless utvecklar millimetervågsprodukter för avancerade 5G-system för data- och telekommunikationsnät och satellitkommunikation. Portföljen inkluderar RF-transceivers, strålformande front end -IC:er, integrerade millimetervågsantenner, repeaters och mjukvarualgoritmer för optimal RF-millimetervågsprestanda. Photonics utvecklar och tillverkar halvledarbaserade optiska produkter för optiska fibernätverk, sensorer och optisk fiberkommunikation (Li-Fi). Bolaget är noterat på Nasdaq Stockholm under SIVE. Huvudkontoret ligger i Kista, Sverige. För mer information: http://www.sivers-semiconductors.com